高洁净 PET 保护膜：守护半导体晶圆与载板加工全过程

半导体晶圆、IC 载板表面精度达到微米甚至纳米级别，一粒微小粉尘、离子析出、残胶都可能直接造成芯片失效。高洁净 PET 保护膜作为半导体前后道制程的关键精密耗材，贯穿晶圆减薄、切割、载板钻孔 / 电镀、转运、存储全流程，为精密基材提供一体化洁净防护。

 核心产品优势

1. 超高洁净等级百级无尘车间生产，严控微颗粒、低金属离子析出，杜绝钠离子、氯离子等污染物迁移，避免电路漏电、短路，适配光刻、蚀刻等敏感工序。低析出配方，剥离无残胶、无硅转移，不会污染晶圆线路与载板铜面。

2. 抗静电稳定防护自带 ESD 防静电性能，控制表面电阻，消除静电吸尘、静电击穿元器件风险，加工、转运过程持续保护精密表面。

3. 尺寸稳定 + 耐温耐化学PET 基材刚性好、低拉伸，高温烘烤、酸碱清洗、研磨工况下不易变形；耐受制程溶剂，贴膜排气顺畅，不易产生气泡，可适配多道连续加工工序。

4. 可定制粘力，易撕不伤面从微粘到中粘多档胶系可选，贴合牢固不翘边；加工完成后平缓剥离，不会撕伤晶圆电路、载板线路层。

 半导体全流程应用场景

• 晶圆：背面减薄研磨、划片切割、临时承载、半成品转运与仓储保护

• IC 载板：电镀、钻孔、阻焊、表面处理、成品防护，防止铜箔氧化、刮伤、粉尘污染

 价值亮点

不只是简单防刮防尘，而是从源头控制污染，稳定提升良率，减少报废；卷材规格、厚度、幅宽可按需定制，适配自动化贴膜设备，适配 6/8 寸晶圆、各类 IC 载板产线，是先进封装领域可靠的洁净防护薄膜方案。