半导体 PET 保护膜：芯片制程中不可或缺的表面防护材料

半导体 PET 保护膜是以聚酯（PET）薄膜为基材，搭配特种洁净胶层制成的功能性薄膜，是晶圆减薄、切割、封装环节的关键配套材料，用来在芯片制程中临时保护晶圆电路面，避免划伤、粉尘污染、静电击穿，保障芯片良率Epo.org。

核心优势

1. 尺寸稳定性优异：拉伸变形小，贴附后不易起皱、伸缩，适配晶圆研磨、切割的高张力工序，保证加工精度。

2. 洁净度高：在无尘环境生产，低离子析出、低微粒，剥离后无残胶，不会污染晶圆精细线路。

3. 机械强度好：抗穿刺、抗摩擦，阻挡搬运、磨削过程中的物理刮伤。

4. 可做防静电（ESD）改性：抑制撕膜静电，防止静电击穿芯片栅极结构，减少微尘吸附，是半导体场景刚需特性。

5. 适配多种胶系：普通低粘、UV 减粘、热解粘 PET 保护膜可选，满足不同工艺剥离需求。

在芯片制程里的典型应用

1. 晶圆背面研磨（背磨）晶圆正面带有已经做好的芯片电路，贴 PET 保护膜保护电路面；对硅片背面进行减薄研磨，完成后再撕膜，防止研磨时划伤、崩片。

2. 晶圆切割（划片）部分封装工艺使用 PET 基材 UV 膜，固定晶圆，切割时保护芯片表面，UV 照射后胶力大幅下降，方便芯片拾取。

3. 封装、转运、测试芯片 / 载板在转移、塑封、测试工序，临时防护，防止指纹、粉尘、磕碰损伤裸芯片与精密金属线路。

半导体级 PET 保护膜关键指标（区别普通 PET 膜）

• 洁净等级：百级 / 千级无尘涂布，微粒控制严苛

• 离子含量：低钠、钾、氯离子，避免腐蚀金属线路

• 剥离特性：剥离力稳定，撕膜无残胶、无掉屑

• 静电性能：表面电阻率可控，ESD 防护

• 耐温性：可耐受制程短时高温，不脱胶、不析出

和 PI 保护膜简单对比

• PET：性价比高、透明度好、尺寸稳定，多用于中低温制程，是半导体封装领域用量很大的基材；

• PI（聚酰亚胺）：耐高温能力更强，适合更高温工艺，但成本更高。

行业价值

芯片制造良率对微小污染、物理损伤极度敏感，看似薄薄一层 PET 保护膜，直接决定晶圆加工报废率。随着国内封测扩产，国产半导体 PET 保护膜正在加速替代进口，是半导体材料国产替代赛道里重要的细分品类。

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