低析出 PET 保护膜｜半导体制程专用，规避残胶与污染风险

 核心价值

半导体晶圆、芯片、封装器件、光学传感芯片对表面洁净度要求极高，普通保护膜在高温、长时间贴合、湿热环境下，胶层小分子、寡聚物、助剂容易迁移析出，造成表面有机污染、接触不良、键合失效、残胶印、微粒污染，直接拉低良率。 低析出 PET 保护膜采用高纯 PET 基材 + 低迁移交联胶体系，严控小分子析出，洁净车间生产，剥离干净，从源头规避半导体器件残胶、有机污染风险，适配研磨、切割、减薄、键合、测试、封装等工序临时防护。

 产品亮点

1. 超低析出配方：胶层充分交联，严控可析出小分子，高温烘烤后析出物极低，无硅迁移风险，不会污染芯片焊盘、金属线路、钝化层；可配套做萃取、GC-MS、离子污染检测

2. 洁净无尘等级：百级 / 千级洁净生产，严格管控粒子，低发尘，适配先进封装、Mini/Micro LED、光电器件

3. 稳定可剥离，无残胶：粘性稳定，经时爬升小，冷热循环、长时间贴合后撕除干净，不残胶、不转移、不腐蚀器件表面

4. 耐制程温度：可耐受半导体制程阶段性高温，热环境下不易出现胶层分解、小分子迁移

5. 基材平整度高：双向拉伸高纯 PET，表面均匀，贴合服帖，减少气泡、虚贴带来的局部污染隐患

6. 可选抗静电版本：抑制静电吸附微粒，避免静电损伤敏感器件

 典型应用场景

晶圆临时保护、半导体封装制程、光芯片 / 传感器、滤光片、载板、陶瓷基板、精密光学元器件、半导体测试治具防护

 简短 B 端宣传短句（可直接短视频 / 详情页用）

1. 半导体专用低析出 PET 保护膜，严控小分子迁移，剥离无残胶，杜绝器件有机污染，守住芯片良率

2. 芯片制程怕残胶、怕析出污染？低析出 PET 保护膜，高纯胶 + 洁净基材，高温制程稳定不迁移

3. 先进封装防护选低析出 PET 膜，减少析出物污染、残胶隐患，适配晶圆减薄、切割、键合工序

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