半导体专用 PET 保护膜｜高洁净、无残胶、耐高温，守护芯片制程良率

半导体制造是微米、纳米级的精密工程，晶圆、芯片表面极其脆弱，一粒微尘、一道划痕、一点胶渍，都可能直接造成元器件报废，拉低整体良率。在研磨、切割、封装、SMT 回流焊等一系列工序中，一款稳定可靠的临时保护膜，已经成为半导体辅材里不可缺少的一环。我们这款半导体专用 PET 保护膜，正是针对半导体严苛工况开发，主打高洁净、无残胶、耐高温三大核心优势，适配先进封装与精密芯片制程防护需求。

普通 PET 保护膜大多面向常规五金、板材、塑胶保护，微粒管控宽松，胶系耐温不足。一旦进入半导体产线，高温工序后极易出现残胶析出、掉屑、热收缩变形等问题，污染晶圆表面，造成不可逆损失。而半导体级 PET 保护膜，从基材选型、涂布生产、分切包装全流程都在洁净车间管控，从源头控制微粒、低挥发物，满足半导体行业对洁净度的硬性要求。

高洁净，是半导体保护膜的第一道门槛。产品采用光学级 PET 基材，在无尘环境完成涂布加工，严格管控颗粒、析出物，低离子含量，避免杂质污染芯片感光面与线路结构。不管是晶圆背面研磨、划片加工，还是封装后测试转运，都能有效隔绝粉尘、碎屑、油污，减少外来污染物带来的不良，适配洁净室生产标准。

无残胶性能，决定撕膜之后的表面品质。搭配专为半导体开发的特种胶系，附着力均衡可控，贴合时服帖不翘边，经过高温制程之后剥离，胶层不会转移、不会残留。很多芯片返工、检测环节，需要多次贴膜撕膜，这款膜可以做到干净剥离，不腐蚀、不改变芯片表面特性，省去额外清洗工序，降低清洗带来的二次污染风险。

优异的耐高温特性，适配半导体多段高温工艺。普通保护膜受热容易发软、脱胶、收缩，而本款 PET 保护膜热稳定性强，能够耐受制程高温考验，在回流焊、固化、热压等工序环境下，膜体尺寸稳定，不鼓泡、不脱层，持续为晶圆、IC 芯片、MEMS 器件提供稳定遮蔽防护，解决高温工况下保护膜失效的痛点。

除三大核心性能之外，膜材本身力学性能均衡，抗拉伸、抗刮，在搬运、模切、自动化贴膜过程中不易断裂掉屑；粘性区间丰富，低粘、中粘规格可选，厚度支持定制，可根据不同芯片表面材质、工艺路线匹配方案。同时支持模切加工、小批量试样，方便半导体工厂、封测企业、模切厂商前期验证。

典型应用场景

1. 晶圆背面研磨、划片制程临时防护 

2.  IC 芯片、先进封装工序遮蔽保护 

3.  MEMS、传感器、光电器件加工防护 

4.  SMT 回流焊、高温固化工序遮蔽 

5.  芯片成品测试、转运过程防尘防刮保护

半导体赛道竞争，良率就是效益。选对一张保护膜，减少残胶、微粒、划伤不良，就是在降低生产成本。源头工厂直供半导体专用 PET 保护膜，高洁净、无残胶、耐高温，可提供样品测试，支持定制化开发，助力半导体精密制造稳定生产。

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